Материалы для литья под давлением
Основные сплавы, используемые при литье под давлением, включают олово, свинец, цинк, алюминий, магний и медь. Наиболее широко используются сплавы цинка и алюминия, за ними следуют сплавы магния и меди. В настоящее время сплавы цинка, алюминия и магния являются основными материалами, используемыми в электронной промышленности.
Литье под давлением цинкового сплава
Сплавы цинка обладают отличной текучестью в расплавленном состоянии и низкой температурой плавления всего 365 градусов Цельсия. Они могут подвергаться различной пост-обработке, например гальваническому покрытию. Поэтому они имеют широкий спектр применения. Раньше они широко использовались в индустрии мобильных телефонов, но из-за их большого размера и плохой коррозионной стойкости постепенно вытесняются алюминиевыми сплавами. Наиболее распространенное применение – производство сантехники для ванных комнат.
Литье под давлением из алюминиевого сплава
Алюминиевые сплавы имеют низкую плотность, но относительно высокую прочность, приближаясь к прочности-высококачественной стали или превосходя ее. Они обладают хорошей пластичностью и могут быть переработаны в различные профили. Они обладают превосходной электро- и теплопроводностью, коррозионной стойкостью и широко используются в промышленности, уступая по использованию только стали. Удельный вес алюминиевых сплавов составляет лишь одну-треть веса железа, что делает их незаменимыми в различных отраслях промышленности, особенно при облегчении самолетов, кораблей, автомобилей и электронных приборов.
Литые-магниевые сплавы
Магниевые сплавы — это сплавы, состоящие из магния в качестве основного элемента и других элементов. К их характеристикам относятся: малая плотность, высокая удельная прочность, высокий удельный модуль упругости, хорошая теплоотдача, хорошая амортизация, большая ударная нагрузка, чем у алюминиевых сплавов, хорошая стойкость к коррозии от органических веществ и щелочей. Удельный вес магния составляет примерно две-трети алюминия и одну-четверть веса железа. Поэтому он широко используется в мобильных телефонах, коммуникационном оборудовании, автомобильных деталях и медицинских приборах.
